柔性智造新引擎:復合機器人解鎖半導體上下料高精度自主搬運
發(fā)布日期:
2025-10-31

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在半導體制造這一精密度要求極高的領域,物料搬運與上下料環(huán)節(jié)的自動化、柔性化已成為提升產線效能的關鍵。富唯智能推出的復合機器人解決方案,正是針對這一需求應運而生的創(chuàng)新成果,為行業(yè)提供了高效、靈活的半導體行業(yè)上下料解決方案


柔性智造新引擎:復合機器人解鎖半導體上下料高精度自主搬運


傳統(tǒng)半導體產線中,物料在不同工位間的流轉往往依賴固定式機械臂或人工操作,存在靈活性不足、易受污染、效率瓶頸等問題。富唯智能復合機器人創(chuàng)新性地將協作機器人、自主移動機器人(AMR)與高精度視覺引導技術融為一體,構建出一套可自主導航、精準抓取、實時調度的智能作業(yè)系統(tǒng)。其內置的ICD系列核心控制器,實現了對機器人整體運動、導航與任務執(zhí)行的一體化控制,徹底打破了設備協同的壁壘。

該系統(tǒng)的核心優(yōu)勢在于“開箱即用”的便捷部署能力。通過高度集成的硬件與自研軟件平臺,半導體行業(yè)上下料解決方案最快可在15分鐘內完成現場部署并投入運行,極大縮短了產線改造周期。系統(tǒng)兼容性極高,可無縫對接市場上主流的2D/3D相機、機器人夾爪、不同品牌的協作機器人及AMR底盤,支持多種通訊協議,確保與企業(yè)現有智能化設備快速集成。


柔性智造新引擎:復合機器人解鎖半導體上下料高精度自主搬運


在精度與柔性方面,富唯智能半導體行業(yè)上下料解決方案表現尤為突出。搭載自研的2D/3D視覺平臺,系統(tǒng)能夠對晶圓盒、料盤、夾具等物料進行亞毫米級定位,引導機器人完成精準抓取與放置。移動機器人的引入,極大拓展了協作機器人的工作半徑,使其能夠在多個工作站之間自主穿梭,實現物料的連續(xù)搬運、自動分揀與精準裝卸。


柔性智造新引擎:復合機器人解鎖半導體上下料高精度自主搬運


操作層面,該系統(tǒng)通過“零代碼”編程模式,使工程師能夠通過圖形化界面快速構建機器人任務鏈,大幅降低了操作門檻。配合智能調度系統(tǒng),企業(yè)可根據產能需求靈活增減機器人數量,實現動態(tài)資源調配,為精益生產提供有力支持。

這一創(chuàng)新的半導體行業(yè)上下料解決方案已廣泛應用于半導體前道制造、封測環(huán)節(jié),并在汽車電子、新能源電池、精密機加工等領域展現出強大適應性。它不僅解決了高潔凈環(huán)境下的物料自動化難題,更通過柔性部署與智能調度,為企業(yè)打造了高效、可靠且可持續(xù)優(yōu)化的產線物流體系。


柔性智造新引擎:復合機器人解鎖半導體上下料高精度自主搬運


富唯智能以技術驅動為核心,持續(xù)深化半導體行業(yè)上下料解決方案的創(chuàng)新與應用,助力企業(yè)邁向以自主搬運、精準抓取、實時協作為特征的智能制造新階段。